導熱硅膠片介紹_導熱硅膠片怎么用_哪種導熱硅膠片好用

導熱硅膠片相對于導熱硅脂和導熱雙面膠有以下優(yōu)勢：東莞硅膠制品廠導熱硅膠片的導熱系數的范圍以及穩(wěn)定度，導熱硅膠片在結構上工藝工差的彌合,降低散熱器和散熱結構件的工藝工差要求。

硅膠導熱片

目前越來越多的客戶選擇用導熱硅膠片來進行散熱，導熱膏、導熱膠帶也慢慢地被替代，導熱硅膠片應用領域： 筆記本電腦，電腦主機 ，功率器件，車用電子模塊，電源模塊、大功率電源，計算器應用及任何需要填充散熱的地方;用于電子產品，電子設備的發(fā)熱功率器件（集成電路、功率管，可控硅，變壓器等）與散熱設施（散熱片，鋁制外殼等）之間緊密接觸，達到更好的導熱效果.大功率LED照明，大功率LED射燈，路燈，日光燈等； 典型應用：客戶可根據發(fā)熱體與散熱片之間的間隙大小來選擇合適厚度的導熱硅膠片耐溫可達（-40～+220） ；顏色可調，厚度可選。

大家都知道導熱硅膠片是用來導熱散熱的一種材料，但是到底是如何實現導熱散熱，導熱硅膠片主要作用為填充導熱，因為發(fā)熱體和散熱器件之間往往不平整，直接接觸存在大量空氣，而空氣是不良的熱導體。使得發(fā)熱體的熱量傳往散熱器件的時候受阻，導熱硅膠片具有高壓縮比（最少20%以上），排出空氣達到更好的接觸。導熱硅膠是指在硅膠的基礎上添加了特定的導熱填充物所形成的一類硅膠。這類膠一般包括導熱硅膠粘合劑，導熱硅膠灌封料、以及已經硫化成某種形狀的導熱硅膠片、導熱硅膠墊等。

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導熱硅膠片怎么用：

導熱硅膠片分普通的導熱硅膠片、強粘性導熱硅膠片、背矽膠布導熱硅膠片，中間帶玻纖導熱硅膠片，是專門為利用縫隙傳遞熱量的設計方案生產，能夠填充縫隙，完成發(fā)熱部位與散熱部位間的熱傳遞，同時還起到絕緣、減震、密封等作用，能夠滿足設備小型化及超薄化的設計要求，是極具工藝性和使用性，且厚度適用范圍廣，一種的導熱填充材料。

導熱硅膠片在很多領域都有使用：

LED行業(yè)使用

●導熱硅膠片用于鋁基板與散熱片之間

●導熱硅膠片用于鋁基板與外殼之間

◆ 電源行業(yè)

用與MOS管、變壓器（或電容/PFC電感）與散熱片或外殼之間的導熱

◆ 通訊行業(yè)

●TD-CDMA產品在主板IC與散熱片或外殼

間的導熱散熱

●機頂盒DC-DC IC與外殼之間導熱散熱

◆ 汽車電子行業(yè)的應用

汽車電子行業(yè)應用（如氙氣燈鎮(zhèn)流器、音響，車載系列產品等）均可用到導熱硅膠片

◆PDP /LED電視的應用

功放IC、圖像解碼器IC與散熱器（外殼）之間的導熱

◆家電行業(yè)

微波爐/空調（風扇電機功率IC與外殼間）/電磁爐（熱敏電阻與散熱片間）

在平常的生活工作當中，導熱硅膠片已經逐漸廣泛應用于電子電器產品的控制主板，電機內、外部的墊板和腳墊，電子電器、汽車機械、電腦主機、筆記本電腦、DVD、VCD及任何需要填充以及散熱模組的材料。是以硅膠為材料，添加金屬氧化物等其他輔材，加工而成的一種導熱介質材料，主要功能是專門為利用縫隙傳遞熱量，同時還起到絕緣、減震、密封等作用。

下面筆者分享一下導熱硅膠片的使用方法。

1、保持與導熱硅膠片結束面的干凈，預防導熱硅膠片黏上污穢，污穢的導熱硅膠片自粘性和密封導熱性會變差。

2、拿去導熱硅膠片時，面積大的導熱硅膠片應該從中心部位抓取，面積較小片材抓取不予要求，因為大塊的導熱硅膠片受力不均，會導致變形，影響后續(xù)操作，甚至損壞硅膠片。

3、左手拿片材，右手撕去其中一面離型保護膜。不能同時撕去兩面保護膜，減少直接接觸導熱硅膠片的次數和面積，保持導熱硅膠片自粘性及導熱性不至于受損。

4、撕去保護膜的一面，朝向散熱器，先將導熱硅膠片對齊散熱器。緩慢放下導熱硅膠片時。要小心避免氣泡的產生。

5、操作中如果產生了氣泡，可拉起硅膠片一端重復上述步驟，或借助工具輕輕抹去氣泡，力量不過過大，以免導熱硅膠片受到損害。 

6、撕去另一面保護膜，放入散熱器，撕去最后一面保護膜力度要小，避免拉傷或拉起導熱硅膠片。 

7、緊固或用強粘性導熱硅膠片后，對散熱器施加一定的壓力，并存放一段時間，保證把導熱硅膠片固定好。

綜上所述，導熱硅膠片散熱效果是非常好的，而在導熱硅膠片的安裝過程中，建議，應當小心謹慎不要心浮氣躁過于求成，導致起氣泡以及導熱硅膠片收到損害，導致浪費了金錢，也耽誤了時間

導熱硅膠片哪種好？

導熱硅膠片是以填充的形式在處理器與散熱器之間接觸存在來完成其重要的使命-傳遞熱量。導熱硅膠片到底薄的好還是厚的好？厚度會影響導熱硅膠片的性能嗎？要弄明白這個問題，首先我們要明白導熱率、導熱系數 、熱阻3者的關系通過傅力葉方程式：Q=KA△T/d,   R=A△T/Q，Q: 熱量，   K: 導熱率，W/mk  A：接觸面積    d: 熱量傳遞距離         △T：溫度差        R: 熱阻值    導熱率K是導熱硅膠片本身的固有性能參數，用于描述導熱硅膠片的導熱能力。這個特性跟材料本身的大小、形狀、厚度都是沒有關系的，只是跟導熱硅膠片本身的 成分有關系。

所以同類材料的導熱率都是一樣的，并不會因為厚度不一樣而變化。 將上面兩個公式合并，可以得到 K=d/R。導熱率K是材料本身的固有性能參數，k值不變情況，可以看得出熱阻R值，同材料厚度d是成正比的。也就說導熱硅膠片越厚，熱阻越大。總的來說可以得出以下結論：   

 a. 同樣的材料，導熱率是一個不變的數值，熱阻值是會隨厚度發(fā)生變化的。   

 b. 同樣的材料，厚度越大，可簡單理解為熱量通過材料傳遞出去要走的路程越多，所耗的時間也越多，效能也越差。 

 c. 對于導熱硅膠片，選用合適的導熱率、厚度是對性能有很大關系的。選擇導熱率很高的導熱硅膠片，但是厚度很大，也是性能不夠好的。最理想的選擇是：導熱率高、厚度薄，完美的接觸壓力保證的界面接觸。

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